集成电路封测在我国集成电路产业链当中扮演着最为核心的产业角色，基于集成电路封测的水平可以确定我国电子产品的竞争力高低。
集成电路（芯片）产业链有3大环节：设计→制造→封测，其中封测的意思是芯片封装和测试。
封装，也就是把生产加工之后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件形成链接，并为芯片提供防护，从而，使得其能免受外界影响平稳可靠地工作。
测试的基本任务就是获取有用的信息，通过借助专门的设备，针对于产品进行功能以及性能方面的测试。
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下面给大家从需求侧和供给侧来分析下集成电路封测板块的投资逻辑：
★从需求侧来看：
由于计算机、通信和消费电子以及节能环保、物联网、新能源汽车等新兴领域的迅猛发展，我国集成电路产业增长强劲，当前我国发展集成电路产业的速度仍快于全球半导体产业，继续保持良好发展势头，市场需求飞快增长，拉动了集成电路设计业、制造业及封装测试业的持续稳定发展。
★从供给侧来看：
芯片制作流程主要有三步，我国在封测环节中是发展最好，并且最强的技术水平和世界一流比起来不存在代差，且在加速向“先进封装”大大发力。
由于企业产能的提升，国产替代能更进一步占有市场，加上在海外市场的较强竞争力，封测企业的发展市场也不再仅是国内了。
综上，受益于下游需求增长，在芯片供不应求、国内封测企业世界领先的大背景下，未来集成电路封装行业有着巨大的发展空间。
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★从近期盘面看集成电路封测后市走势
盘面基本情况
集成电路封测行业
截止收盘，集成电路封测指数，涨跌幅。
半导体及元件-集成电路封测行业股票涨跌排行榜
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【风险提示】本文内容中提到的投资品种不构成投资建议，请投资者注意风险独立审慎决策。投资有风险，入市需谨慎。
